Описание: Термопрокладки Minus pad 8 обеспечивают постоянную и оптимальную передачу тепла, прекрасно подойдут для крепления радиаторов на компоненты, работающие на высоких температурах, такие как чипсет материнской платы или чипы GPU
Плотность: 3.3 г/см3
Состав: Комплекс керамического кремния и оксида алюминия
Теплопроводность: 8 Вт/м•К
Твердость по Шору (Shore 00): 60 (Ultra Soft - сверхмягкая)
Рабочая температура: -100 ~ 250 °C
Размеры (ширина x высота x глубина): 30 x 2 x 30 мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 21 x 15 x 0.2 см
Вес брутто (измерено в НИКСе): 0.015 кг
Краткое наименование: Термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad 8 TG-MP8-30-30-20-1R